印度首家能够加工300mm晶圆的商业设施诞生！该验证中心是应用材料在印度进行的一项重要投资，总投资额达到2000万美元，预计将创造500个就业机会。印度

　　Ashwini Vaishnaw强调，印度的目标是构建一个全面的半导体生态系统，涵盖晶圆厂、ATMP设施、化学品、气体、基板、消耗品以及制造设备等，实现全面的本土化生产。应用材料此次开设的验证中心正是这一宏大计划中的重要一环。

　　据悉，这一验证中心是应用材料公司四年内在印度投资4亿美元计划的一部分。此前，美光、AMD高通等全球领先的半导体公司也已在印度进行了类似的投资，纷纷在印度设立或开始建设半导体设施。这些投资不仅显示了全球半导体产业对印度市场的重视，也反映了印度在全球半导体产业链中日益提升的地位。

　　在2023年印度总理莫迪访美期间，印度与美国签署了一系列协议，其中包括美光在印度建设ATMP设施、泛林集团提议在印度培训半导体工程师、应用材料在印度设立验证中心以及AMD在印度建立研发中心的计划。这些协议的签署进一步推动了印度半导体生态系统的发展。

　　印度验证中心将为即将成立的印度协作工程中心提供早期试点、人才和能力开发的机会。此外，该验证中心还将增加新的功能，以实现半导体设备端到端的设计、表征和鉴定。值得一提的是，该验证中心能够加工300mm晶圆，这是印度此前无法实现的技术突破澳门新葡平台网址8883入口，标志着印度在半导体制造领域迈出了重要的一步。

　　应用材料公司先进制造技术全球业务董事总经理Sonny Kunnakkat表示，尽管该公司过去在印度理工学院拥有一座用于学术研究的300mm加工设施，但此次开设的验证中心是首个商业设施，能够在印度进行300mm晶圆的加工。这一的建立将进一步推动印度在半导体制造领域的商业化进程。

　　此外，印度在发展半导体生态系统方面已经取得了显著进展。今年3月上旬，印度政府批准了两个晶圆厂项目和一个ATMP项目。如果“印度半导体计划”的经费用尽，印度政府甚至考虑增加对其7600亿卢比的拨款，以支持更多晶圆厂进入印度市场。这显示出印度政府对于半导体产业的坚定支持和巨大投入。

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